半导体领域IGBT（绝缘栅双极晶体管）功率模块的可靠性至关重要。焊接层内部的空洞等缺陷是影响其性能和寿命的关键隐患。为了应对这一挑战骅飞推出了专为IGBT功率模块设计的3D-CT AXI检测设备。该设备在实现业界先进的检测速度的同时，还能可靠发现传统方法难以探查的制造缺陷，而且其兼具出色的操作便利性与维护性。

通过实际案例展示X-Ray CT检测技术在接插件、喷头、连接器及歧管等精密部件中的应用效果，清晰呈现内部结构、缺陷分析与尺寸测量结果，助力产品质量控制与工艺优化。

高密度电缆线束的制造过程中，真正决定可靠性的，往往并不体现在外观层面。导体是否偏移、端子压接是否充分、内部是否存在隐蔽折断或异物夹杂，这些问题一旦流入下游装配环节，带来的往往是系统级返工甚至批量风险。依赖抽检或电性能测试，很难对这类结构性隐患形成完整覆盖。正是在这样的制造现实下，X-Ray检测设备 的价值开始显现

深圳某科技有限公司如何通过购入骅飞先进的X-Ray点料检测一体机，显著提升电子元器件库存管理与质量检测效率，为军工、航空航天等高精尖领域提供更可靠的产品服务。

开管微焦点 X-Ray 其技术优势体现在：超高精度、高光学放大、高可靠性，可维护性：开管计允许用户自行更换灯丝等耗材，有效降低长期使用成本……

通过PCBA的X-Ray演示视频可以看到，X-Ray 检査机不仅是“看得见”的工具，更是将缺陷数据化、流程化的重要质量设备

波纹管作为工业管道系统中的关键柔性连接件，其焊缝质量直接关系到整个系统的安全性与可靠性。本文将深入解析如何利用X-Ray无损检测技术，精准识别波纹管纵向焊缝及端部接头连接处的潜在缺陷。

在电子制造、SMT来料检验及半导体封装环节中，X-Ray检测设备不仅承担着“看得见内部结构”的任务，更直接影响点料准确率、质量判定效率以及后续制程稳定性。 针对传统人工点料效率低、误差高、无法同步检测内部缺陷的问题，点料与检测二合一的X-Ray解决方案，正在成为越来越多企业的标准配置。

电子制造行业，产品内部缺陷的检测一直是质量控制的重要环节。传统的2D X-Ray检测只能看到平面投影，无法精确定位缺陷的三维位置。微焦点X-Ray CT断层扫描三维重建技术的出现，彻底改变了这一局面——它能像"切西瓜"一样，把产品内部结构一层层展现出来，让隐藏的焊接空洞、裂纹、异物等缺陷无所遁形。

覆盖 IGBT / PCBA / 接插件 / 半导体封装 / 锂电池 / 线材 / LED / 金刚石 / 散热管等实例

X-Ray检测技术能够穿透芯片封装，直接呈现焊点内部结构。空洞率是否超标、焊球是否完整润湿、相邻焊点有无短路——这些关键信息在X-Ray影像中一目了然。对于追求零缺陷交付的制造商而言，这不是可选项，而是产品交付前的最后一道硬性关卡。

操作简单，不懂技术也能快速上手。一键识别BGA缺焊、IGBT气泡、电路板连锡等内部缺陷。提升检测效率，可对接MES系统，帮您降低废品率与人工成本。