X-ray判定常见缺陷与对策：透锡不足（浅填充）：提高预热、调整波峰接触角与时间，优化孔壁清洁度。孔内空洞/夹气：降低焊料含气，优化助焊剂挥发路径与氮气保护。偏心润湿：检查引脚居中性与夹具定位，必要时进行孔口倒角/扩大环宽。

X射线具有极强穿透力，不同材料密度和厚度对X射线的吸收程度不同。通过分析X射线透过样品后的强度变化，形成灰度对比图像来识别内部结构。根据材料密度特性，PCBA组件可分为四类：锡、铅合金焊点（高密度，图像显示深色）；金属封装壳体、陶瓷封装、芯片（中等密度）；塑封料、硅材料（低密度，图像显示浅色）；空洞、裂纹缺陷及PCB通孔（X射线完全透过，显示最亮）。