半导体封装测试： IC芯片、IGBT模块、MEMS传感器；电路板组装 (PCBA & SMT)：BGA/QFN/LGA；通孔；FPC（柔性电路板）；电子元器件： 电解电容、电阻、电感等。

汽车电子： ECU（电子控制单元）、传感器、车载摄像头模组；动力电池/锂电池： 电芯（如极片对齐度、卷绕缺陷）、焊接点检测、内部异物检测。铸件（如发动机缸体、轮毂）的气孔、缩孔、裂纹等；模压塑料件的内部气泡、结合线、嵌件位置检测等

5G相关设备：光模块、高速连接器、滤波器、天线模组等高密度组件的内部结构和焊接质量检测。

电子组件： 连接器、传感器等；复合材料与结构件：分层、夹杂、孔隙等。精密铸件与焊接件： 发动机叶片、涡轮盘等关键部件的检测。

连接器/接插件： 内部端子压接情况、焊接质量、注塑完整性检测。 线束总成： 压接点、焊接点的内部质量分析。

工业铸件与焊缝： 对各类金属铸件、焊接结构进行无损探伤。 新材料： 陶瓷、复合材料等新材料的内部结构分析……