骅飞HF-S90 90kV微焦点·60°多角度倾斜·BGA/QFN焊点检测方案
骅飞科技（Wahfei）自主研发的 HF-S90 工业级 X-Ray 检测设备，搭载 90kV 微焦点封闭管、5μm 焦点尺寸与高分辨率数字平板探测器（FPD），配合射线源 + FPD 同心 60° 转动的多角度无损检测机构，可一次性完成 BGA/QFN 焊接空洞率、爬锡高度、插件透锡、半导体封装、锂电池、LED、散热管等产品的内部结构成像与尺寸测量，广泛应用于 5G 通讯、汽车电子、航空航天、电子半导体封装、SMT、接插件、线束等领域。
一、产品概述
HF-S90 是深圳市骅飞科技有限公司针对高精度、高效率工业无损检测需求推出的新一代 X-Ray 检测设备。设备基于微焦点封闭 X 光管与高分辨率数字平板探测器构建成像链路，配合六轴联动控制系统与骅飞科技自主研发的多功能图像处理系统，可在不破坏产品的前提下，清晰呈现 PCBA、半导体封装件、锂电池、接插件等产品的内部焊点、气泡、裂纹、走线等微观结构。
相较于传统 2D X-Ray，HF-S90 通过射线源与 FPD 同心转动的多角度机构，把 X 光管与探测器作为一个整体同步偏摆 0°~60°，载物台保持水平不倾斜，从根本上解决了"角度一变检测范围就被压缩、图像畸变失真"等行业痛点，特别适合 BGA/QFN 三维焊点形态、爬锡高度、金线弧度等空间几何特征的快速成像。
二、核心功能特性
1. 自主研发多功能图像处理系统
HF-S90 搭载骅飞科技自主研发的多功能图像处理软件，界面支持中英文一键切换，并集成一键导航、实时位置追踪、NG/OK 步进标注、空洞率/三点直径/平行距/多边形测量、箭头与文字注释等功能。软件采用三级权限管理（管理员、工程师、操作员），可有效防止误操作与生产工艺外泄。
针对多品种批量检测场景，HF-S90 提供多点位 CNC 编辑定位：可对单产品保存 ≥1000 个测试点位置程序，后续调用即按程序自动走位测试，并可选择"间隔定时走位"或"人员判定 NG/OK 后再走下一点位"两种模式，杜绝漏检。
2. 选配载物台水平 360° 旋转功能
HF-S90 标配 600×600mm 平板载物台，最大承载 10kg；选配 360° 水平旋转载物台后，可在不抬起产品、不改变射线入射角的情况下，让被检样品水平匀速旋转，便于观察轴对称器件（如圆柱形锂电池、电容、接插件）的周向缺陷，并能与 60° 倾斜功能联动，从任意角度观察焊点形态。
3. 射线源 + FPD 同心 60° 倾斜检测
传统 X-Ray 检测要观察侧面焊点形态，通常要么"把载物台倾斜"（存在产品跌落风险、改变检测范围、射线源与平台可能碰撞），要么"只让探测器倾斜"（强度衰减、图像畸变失真）。HF-S90 采用第三代多角度检测机构：射线源与 FPD 作为一个刚体围绕同一中心同步偏摆 0°~60°，平台始终保持水平，X 光中心射线始终对准被检区域——不失真变形、不损失能量、不压缩检测范围。
4. 自动归位与一键导航
为减少重复定位带来的效率损耗，HF-S90 提供自动归位与一键导航功能：保存过的测试点位可一键召回，软件实时显示载物台当前位置坐标与目标点偏差，配合六轴联动控制系统精准快速完成移位，单点定位时间较人工操作缩短 60% 以上。
5. 多类型测量功能
HF-S90 软件内置完整测量工具集，可直接在 X 射线图像上完成：距离测量、直径测量、空洞比例计算、爬锡高度测量、平行距测量、多边形面积测量等。测量结果支持箭头标注与文字注释，便于检测报告的归档与追溯。
三、多角度检测机构原理
HF-S90 的多角度检测机构是相对前两代方案的关键升级，理解其原理有助于在选型阶段评估它是否真正适合您的产品：
第一代（平台倾斜方案）：载物台带动产品一起倾斜。优点是机械结构简单；缺点是产品必须可靠固定，否则存在跌落风险；同时检测范围随角度增大被压缩，且射线源与倾斜平台存在碰撞隐患。
第二代（仅探测器倾斜）：X 光管不动，仅探测器跟随产品角度变化。优点是平台保持水平；缺点是随着探测器倾斜，X 射线偏离中心轴，能量衰减、图像畸变与失真问题显著。
第三代（HF-S90 方案）：射线源 + FPD 同心刚体同步偏摆，平台水平不倾斜。被检产品始终处于射线源的中心轴上，强度不减、不产生畸变与失真；检测范围不变；不存在射线源与平台碰撞风险；产品无需特殊固定。
配合可选的载物台 360° 水平旋转，HF-S90 能够在不更换夹具的情况下，对圆柱形锂电池、轴对称接插件等产品进行"俯仰 + 周向"两个自由度的复合观测，是 3D 缺陷定位与多剖面分析的高效手段。
四、典型应用领域
得益于 90kV / 5μm 的成像规格与多角度机构，HF-S90 在以下行业场景中已成为标准配置：
5G 通讯
基站滤波器、射频模块 BGA/AiP 封装焊点形态与空洞率检测。
汽车电子
ECU 控制单元、IGBT 模组、车规级 BGA 焊点可靠性分析。
航空航天
高可靠性 PCB 与军工器件焊点内部缺陷筛查。
电子半导体封装
QFN/BGA/CSP/WLCSP 焊球阵列、金线弧度、塑封体内引线检测。
SMT — BGA/QFN
回流焊后焊点空洞率、桥连、虚焊、爬锡高度判定。
LED
LED 支架内部金线、固晶层、荧光粉分布检测。
接插件 / 线束
接插件焊脚透锡、线束压接端子内部结构成像。
锂电池 / 超级电容
圆柱/方形锂电池极片叠层对齐度、极耳焊接质量、电容卷绕缺陷。
模压塑料部件
金属嵌件位置、内部气泡与裂纹无损评估。
五、辐射安全与互锁
HF-S90 在出厂前完成辐射剂量测试与安全互锁验证，关键指标如下：
X 光泄漏量：< 1 μSv/h，符合国家工业探伤卫生标准对公众与工作人员的剂量限值要求。
三重门安全互锁：
门未关好时 X 光不能启动；
X 光启动时前门自动锁住，不可打开；
X 光运行期间如外力强制开门，X 光在门打开前即强制断电关闭，杜绝瞬时照射风险。
顶部状态指示灯：X 光工作时三色塔灯红色常亮，配以机柜外部 "X-RAY" 标识，符合国际通用辐射警示规范。
骅飞科技为 HF-S90 提供从交付、培训到长期运维的一站式服务：
交付与安装调试
设备由骅飞科技直接运送至客户指定地点，免费上门安装、调试，直至设备通过客户验收。
培训体系
设备安装期间，骅飞科技安排工程师在客户工厂内进行 2~4 天操作指导培训，培训内容分为两条主线：
操作员 / 工艺员：设备结构与工作原理、操作方法、参数设置、工具与附件使用、常见故障现象与排除。
维修人员 / 工艺工程师：设备工作原理深讲、工艺原理、典型失效模式分析、维修方法。
售后服务承诺
365 天 × 24 小时专业及时的售后服务，通过电话、远程、到场等多种方式快速响应客户诉求。
专属售后服务人员 + 完善备件供应体系，确保设备故障最短时间恢复。
整机出厂经过严格质量检验，包装运输全程防护。
常见问题 FAQ
Q软件是否为骅飞自主研发？
A是。设备搭载骅飞科技自主研发的多功能图像处理系统，支持中英文一键切换、多点位 CNC 编辑（>1000 个测试点）、NG/OK 步进标注、空洞率/三点直径/平行距/多边形测量等功能。
QHF-S90 与同价位 2D X-Ray 设备相比的优势是什么？
A核心优势在第三代多角度机构与高分辨率 FPD 的组合：60° 倾斜范围内图像不失真、能量不衰减、检测范围不压缩，配合 1536×1536 像素矩阵和 85μm 像素尺寸，可一次性呈现 BGA 焊点的三维形态信息，是 2D 设备无法实现的。
Q是否支持样品免费打样检测？
A支持。骅飞科技提供样品免费打样检测服务，客户可将典型产品寄送至骅飞实验室，由工程师出具初步成像报告与可行性评估。