随着碳化硅、氮化镓等第三代半导体的加速应用，以及新能源汽车、光伏储能、AI数据中心的爆发，产业对高效、精准的芯片检测需求不断提升。2025年7月25日至27日，第十九届半导体分立器件年会在业界瞩目下举办。骅飞科技携自主研发的X-Ray全栈智能检测方案重磅亮相。

X射线具有极强穿透力，不同材料密度和厚度对X射线的吸收程度不同。通过分析X射线透过样品后的强度变化，形成灰度对比图像来识别内部结构。根据材料密度特性，PCBA组件可分为四类：锡、铅合金焊点（高密度，图像显示深色）；金属封装壳体、陶瓷封装、芯片（中等密度）；塑封料、硅材料（低密度，图像显示浅色）；空洞、裂纹缺陷及PCB通孔（X射线完全透过，显示最亮）。