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聚焦X射线无损检测｜骅飞科技亮相第十九届半导体分立器件年会
- 发布时间 2025-07-31
新机遇 · 智能检测登场
随着碳化硅、氮化镓等第三代半导体的加速应用，以及新能源汽车、光伏储能、AI数据中心的爆发，产业对 高效、精准的芯片检测 需求不断提升。
2025年7月25日至27日，第十九届半导体分立器件年会在业界瞩目下举办。
骅飞科技携自主研发的X-Ray全栈智能检测方案重磅亮相。
第十九届半导体分立器件年会现场
AI检测方案 · 精准赋能
如何消除封装、键合环节中的气泡与裂纹，成为质量瓶颈。
骅飞科技在会上分享其基于AI深度学习的 全自动X-Ray检测方案，
高精度识别缺陷，全面提升产品可靠性与良率。
骅飞科技现场展示
行业共识 · 智能为先
在技术论坛上，专家们一致认为：随着功率密度与频率提升，
传统抽检模式已不适应， 智能无损检测
正成为研发到量产的“工艺伙伴”。
2025产业发展论坛现场
应用驱动 · 创新共鸣
骅飞提出 “以应用驱动创新” 的理念，引起专家和客户共鸣。
通过结合产线节奏与工艺痛点，反向定制硬件与算法，实现技术与产业的深度契合。
骅飞科技获得客户认可
展望未来 · 深耕创新
本次大会不仅展示了骅飞的技术实力，更深化了与产业的互动。
未来，骅飞将持续迭代X-Ray检测设备，助力半导体产业实现高质量发展。
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