01. 模组自动检测：快、准、稳

系统内置了海量的实测模型，就像给设备装上了“老师傅的眼睛”。它支持多种型号一键切换，无论是焊锡盖没盖满、有没有气泡、还是里面有没有多余的锡珠，系统一秒钟就能给出结果。即便是背景复杂、干扰多的零件，AI技术也能精准锁定焊点区域，绝不乱报错。

02. 各种背景下的气泡“一眼辨认”

很多普通的X-Ray设备在背景颜色不均匀时容易误判。我们的“智能斑点检测技术”不怕环境干扰。通过图像预处理，它能自动调节清晰度，不管背景是深是浅，都能稳稳地抓住那些藏在里面的气泡。这在自动化生产线中非常实用，保证每一张检测图都结果稳定。

03. 会“自己学习”的BGA检测

（图：BGA焊点排布自动识别，缺陷清晰可见）

以前设置BGA检测需要技术员一个个去手动编辑位置，非常麻烦。现在，该系统支持“自学习”模式，放上去就能自动记住焊球的排列位置。它能自动查出有没有缺焊、虚焊或者焊锡溢出，大大减轻了工程技术人员的工作量，普通操作员也能轻松搞定。

04. IGBT芯片缺陷：穿透力强，看两层都不费力

（图：IGBT两层焊接层的气泡同时清晰呈现）

IGBT模块厚度大，普通设备看不透。骅飞X-Ray采用高功率射线源，能穿透厚厚的铜基板，让你一眼看清芯片焊接层和DBC焊接层。最厉害的是，它能同时算出这两层各自的气泡比例。