工业 X-Ray 检测设备无损检测 SMD-FPC 焊接质量

在柔性电路板（FPC）与 SMD 器件组合应用中，
焊点往往被覆盖在基材或器件下方，
焊接质量无法通过目视或 AOI 进行完整判断。
为降低批量生产中的潜在失效风险，
昆山纬美在产线质量控制环节引入工业级X-Ray 检测设备，
用于 SMD-FPC 的无损检测与过程评估。

SMD-FPC 结构在焊接检测中的典型难点

• 焊点位于 FPC 覆盖层或器件底部，外观检测不可见

• 焊盘尺寸小，对焊锡量与对位精度要求高

• 多层或柔性结构导致焊点内部状态难以评估

• 抽检方式难以反映批量焊接一致性

工业 X-Ray 在 SMD-FPC 检测中的实际作用

工业 X-Ray 通过 X 射线穿透成像，
可在不破坏产品结构的前提下，
对焊点内部焊锡分布进行成像分析，
辅助识别以下常见问题：

• 焊锡量不足或异常分布

• 焊点内部气孔、空洞情况

• 焊盘与器件引脚的对位状态

• 局部桥连或焊接异常区域

X-Ray 检测影像示例

基于商业信息协议及对知识产权的尊重，此处展示的 X-Ray 检测影像仅作技术能力展示之用。
骅飞诚挚邀请您携带 / 邮寄样品，体验设备在您实际产品上的检测效果。

检测价值

通过在关键工序引入工业 X-Ray，
企业可在量产阶段更早发现潜在焊接问题，
为工艺优化与质量决策提供客观依据，
降低返修与客户投诉风险。