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工业X-Ray检查机检测LED共晶连锡
- 发布时间 2025-12-29
透视LED：如何精准检测共晶焊接中的“连锡”？
提升良率的关键，在于看见人眼所无法看见的细节。
在LED封装工艺中，共晶焊接（Eutectic Bonding）因其优异的散热性能和可靠性被广泛应用。然而，随着芯片尺寸的微型化，工艺难度呈指数级上升。连锡（Bridging）导致短路、空洞（Voiding）导致散热失效，这些隐藏在芯片底部的缺陷，是造成产品后期失效的头号杀手。
面对微米级的内部缺陷，具备高穿透力与高分辨率的X-Ray检测技术，成为了保障出货品质的防线。
为什么选择X-Ray检测LED共晶工艺？
✔穿透可视： 无需破坏样品，直接“看穿”芯片底部，清晰呈现焊料分布。
✔连锡识别： 自动捕捉焊料溢出导致的相邻焊盘粘连，杜绝短路隐患。
✔空洞率计算： 智能软件辅助计算空洞百分比，确保散热路径符合车规级/工业级标准。
缺陷实拍：捕捉微米级连锡NG
基于商业信息协议及对合作伙伴知识产权的尊重，此处展示的X-Ray检测影像仅作技术能力展示之用。
骅飞诚挚邀请您携带/邮寄样品，体验设备的实际检测效果。
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X-Ray检测BGA缺陷 | 视频演示