X-Ray检测BGA

传统的自上而下X-Ray检测系统，已无法检测出许多常见的BGA缺陷。随着BGA、倒装芯片（Flip-Chip）以及无引脚封装器件的广泛应用，检测已从“看得到”升级为“看得准、看得透”。

骅飞的X-Ray检测系统正是为此设计。系统支持实时、偏轴（Off-axis）X-Ray成像，适用于PCBA及阵列类器件的在线检测与失效分析。样品可实现360°旋转及大倾角观察，帮助工程师快速识别最具挑战性的焊接缺陷。

枕头效应（Head-in-Pillow）缺陷解析

“枕头效应”因焊球形态酷似“头部搁在枕头上”而得名。该缺陷发生于BGA器件下方，当焊球与焊膏在回流过程中未能形成可靠的冶金结合时便会出现。

主要原因包括：焊球与焊膏在回流阶段未能有效接触，或助焊剂活性不足，无法去除焊料表面的氧化层。这些问题往往与对位精度、共面性、焊膏管理及回流曲线密切相关。

在某些情况下，焊球保持规则球形，而周围焊点呈“水滴状（gumdrop）”，这通常意味着焊球并未与PCB焊盘形成真正的焊接连接，属于典型开路缺陷。

X-mind系统集成了实时空洞分析能力，可用于：

• BGA焊球空洞比例统计

• 底部端接器件（BTC）接地端空洞分析

• PTH（金属化通孔）填孔完整度评估

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