X-Ray点料与检测二合一方案

在电子制造、SMT来料检验及半导体封装环节中，X-Ray检测设备不仅承担着"看得见内部结构"的任务，更直接影响点料准确率、质量判定效率以及后续制程稳定性。针对传统人工点料效率低、误差高、无法同步检测内部缺陷的问题，点料与检测二合一的X-Ray解决方案，正在成为越来越多企业的标准配置。

X-Ray点料检测二合一设备厂家视频实拍说明

上方视频为骅飞X-Ray点料检测二合一设备的真实操作演示，完整展示了从点料到检测、再到气泡（Void）分析的实际流程。

X-Ray点料模式

在点料模式下，设备的核心目标是快速、准确完成物料数量识别，同时避免拆封与人为干预。

操作时，将待点料产品平稳放入载物台，关闭防护柜门后，通过软件界面点击启动开关。X-Ray系统将自动运行，完成X射线发射、成像与智能识别，短时间内输出清晰的点料结果，特别适用于IC料盘、托盘封装等高密度物料场景。

X-Ray检测模式

当需要对产品内部结构进行无损检测时，可切换至检测模式。该模式主要解决焊点不可见、内部结构复杂、缺陷难以定位等痛点。

将产品放入载物台后，点击X光源开关键，在可视窗或导航窗口中双击待测物位置，系统将自动完成定位并快速进入目标区域，大幅降低操作门槛。

在成像过程中，操作人员可根据检测需求自由调节对比度、亮度等系统参数，并支持任意倍率的放大与缩小，确保细微结构与潜在缺陷清晰可见。

气泡（Void）检测流程说明

对于焊点可靠性要求较高的应用场景，如BGA、QFN及功率器件封装，X-Ray气泡（Void）检测是评估焊接质量的重要依据。

在检测完成后，关闭光源，系统将基于已获取的X-Ray图像对焊点内部气泡进行分析，帮助工程人员判断焊接工艺是否符合质量标准。

检测结束后取出样品，即可完成整个X射线检测流程，实现点料与质量评估的高效闭环。

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针对电子制造企业在来料点料与无损检测方面的实际需求，骅飞X-Ray推出多款成熟稳定的离线X射线检测设备。其中，XC9100 X-Ray点料检测二合一设备在成像清晰度、操作效率及安全防护方面均表现出色，可广泛应用于SMT、半导体及精密电子行业。