PCBA质量管控新标杆：如何通过高精度X-Ray检测设备提升出厂合格率？

随着BGA、QFN等底部焊点封装的广泛应用，过去的检测方式已无法满足高可靠性要求。选择一台高性能X-Ray检测设备不仅是质量的保障，更将是企业核心竞争力的体现。

01倾斜检测功能实拍

在检测高密度的PCBA板时，垂直视角往往会产生重叠干扰。骅飞X-Ray设备支持大角度倾斜检测，能够从侧面清晰观察焊球的润湿情况及内部桥连缺陷。

骅飞X-Ray系统多角度倾斜检测演示

02   气泡空洞率等测量工具

空洞率是衡量焊接质量的关键指标。骅飞X-Ray配备了专业的测量工具，可一键自动计算焊点内的气泡占比。这种数据化的检测方式，为工厂提供了严谨的质检报告支持。

测量工具功能界面展示

空洞率自动分析结果

03效率倍增：CNC自动编程检测

对于大量生产的工厂，手动检测效率低下且易漏检。骅飞X-Mind系统的CNC自动编程功能，允许用户一次设定路径，即可实现多点位自动巡检，大幅降低人工成本并提升检测通量。

CNC自动编程提高检测效率演示

更多可选功能：满足多样化检测需求

此外，骅飞X-Ray设备还提供了一系列增值模块，以应对复杂的工业场景：

通过模块化配置，您可以根据工厂的实际预算和技术要求，定制最适合的检测方案。

想要了解更多关于X-Ray检测设备的详细参数？

点击下方按钮，访问我们的产品详情页，获取专业技术支持。