SMT工艺检测

SMT的定义

SMT是指表面贴装技术（Surface Mount Technology），它是一种电子元件的安装和连接技术。在SMT中，电子元件的引脚直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是通过插针插入孔中。这种技术相对于传统的插针式组装技术具有许多优势，包括更高的组装密度、更好的电气性能和更低的成本。SMT广泛应用于电子产品制造中，如手机、电视、计算机等。SMT贴片表面贴装元器件种类繁多，涵盖了电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路、光电器件、磁珠等多个领域。了解不同类型的贴片元器件以及它们的性能特点和应用领域，对于设计和制造高性能、高可靠性的电子产品具有重要意义。

SMT的不足

尽管SMT工艺在电子产品制造中具有许多优势，但也存在一些潜在的缺陷。以下是一些常见的SMT工艺缺陷：

焊接质量问题：由于SMT焊接是通过熔化焊料来连接元件和PCB，焊接质量可能受到多种因素的影响，如温度控制、焊接时间、焊接剂的选择等。不正确的焊接参数或材料选择可能导致焊接不良、冷焊、焊接短路等问题。

焊接可靠性问题：SMT焊接中使用的焊料和焊盘连接方式可能会受到热膨胀和机械应力的影响，从而导致焊点疲劳、开裂或断裂。这可能会导致元件脱落、电气连接中断或性能不稳定等问题。

元件位置偏移：在SMT过程中，元件被粘贴到PCB上，然后通过回流焊接固定。然而，由于粘贴过程中的定位偏差或回流过程中的温度梯度，元件的位置可能会发生微小的偏移。这可能导致引脚与焊盘之间的对准问题，影响电气连接的可靠性。

尽管存在这些缺陷，但通过合理的工艺控制和质量管理，可以最大程度地减少这些问题的发生，并确保SMT焊接的质量和可靠性。

SMT的检测

最常见的SMT封装检测方式主要包括AOI与X射线检测，AOI是一种表面光学检测仪器，可对物体表面进行色差、划痕、水印等瑕疵进行检测；X射线检测是一种内部检测，可以透过PCB和焊点，检查物件内部结构和连接情况，如短路、开路、虚焊、假焊、缺失、杂质等问题，并可直观的看到缺陷的形状、大小、位置等，尤其适用于BGA和QFN等封装形式。

目前X-ray检测技术被广泛运用于对金属材料、陶瓷、塑胶及零部件、电子元器件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测，以及对BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，对电缆，装具，塑料件等内部情况进行分析。

它具有穿透成像的功能，可以在不破坏样品的情况下清楚地检测出电子元件的内部缺陷。除电容器X射线检查外，X射线还可以执行以下检查：组件层剥离，破裂，空隙和电缆完整性检查。

在电子元件的生产中，PCB板可能会存在诸如对齐不良或桥接和断路之类的缺陷。SMT焊点腔检查，例如，检测各种连接线中的开路，短路或异常连接缺陷；检查焊球阵列包装和芯片包装中焊球的完整性；检测到高密度塑料材料裂缝或金属材料；芯片尺寸测量，电弧测量，元件锡面积测量等。
典型的应用案例如下：